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引線(xiàn)框架(Leadframe): 　　引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。

銅 1.以一價(jià)和二價(jià)為主的金屬元素,有延性和展性,是熱和電最佳導(dǎo)體之一,是唯一的能大量天然產(chǎn)出的金屬,也存在于各種礦石中

半導(dǎo)體三極管也稱(chēng)雙極型晶體管,晶體三極管,簡(jiǎn)稱(chēng)三極管,是一種電流控制電流的半導(dǎo)體器件.

隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，IC新型封裝技術(shù)的升級(jí)發(fā)展，對(duì)封裝材料的要求也愈來(lái)愈苛刻，‘帶動(dòng)了我國(guó)封裝材料技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展。

我國(guó)銅鋁加工產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)一個(gè)時(shí)期的發(fā)展，取得了一定得成就，但是與世界先進(jìn)水平還存在一定差距