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引線框架(Leadframe): 　　引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。產(chǎn)品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產(chǎn)。

銅 1.以一價和二價為主的金屬元素,有延性和展性,是熱和電最佳導體之一,是唯一的能大量天然產(chǎn)出的金屬,也存在于各種礦石中

半導體三極管也稱雙極型晶體管,晶體三極管,簡稱三極管,是一種電流控制電流的半導體器件.

隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，IC新型封裝技術的升級發(fā)展，對封裝材料的要求也愈來愈苛刻，‘帶動了我國封裝材料技術和市場的發(fā)展。

我國銅鋁加工產(chǎn)業(yè)經(jīng)過一個時期的發(fā)展，取得了一定得成就，但是與世界先進水平還存在一定差距